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Vor- und Nachteile der Heißluftverzinnung:

Bei dieser Art der Verzinnung handelt es sich um ein partiell aufgebrachtes Zinn aus einer flüssigen Zinnschmelze mit oder ohne Bleianteil. (Trotz Verbot ist Bleizinn immer noch sehr weit verbreitet). Der Vorteil dieser Verzinnungsart ist die dicke Zinnschicht, was ein sehr gutes Lötverhalten und eine lange Lagerfähigkeit zur Folge hat.

Der Nachteil dieses Verfahrens ist der hohe Temperaturstress dem die Leiterplatten beim Eintauchen ins flüssige Zinn und danach schnellem Abkühlen ausgesetzt sind.
Dies führt zu extremen Spannungen in der Leiterplatte. Das kann zur Beeinträchtigung der Durchkontaktierungen und späterem Hülsenriß führen. Ein weiterer negativer Punkt sind die oft sehr hohen Zinnhügel auf den Pads, was bei der SMD-Bestückung zu Problemen
(z.B. Zinnbrüchen) führen kann

Vor- und Nachteile der chem. Verzinnnung :

Die chemische Verzinnung hat den Vorteil, dass auf den Pads aufgetragenes Zinn absolut plan ist, was sich bei der SMS-Bestückung als großer Pluspunkt erweist. Außerdem ist es immer ein reines Zinn ohne Bleianteil. Die Schichtstärke beträgt allerdings nur zwischen 0,8 und1,2 µ. Dadurch ist die Lötbarkeit und Lagerzeit stark eingeschränkt Nach kurzer Zeit(wenige Tage bis einige Wochen) beginnt das Zinn in das darunterliegende Kupfer einzudiffundieren. Die Pads lassen sich danach nicht mehr löten. Auch eine aus organischem Nanometall aufgebrachte 0,08 µ starke Diffusionssperre kann den Diffusionsvorgang zwar verlangsamen, jedoch nicht über längere Zeit verhindern.