Chemisch Zinn

Seit der Umstellung auf bleifreie Leiterplatten ist chem. Zinn wieder in aller Munde, obwohl es in der Vergangenheit wie auch Heute nie funktioniert hat.

Chem. Zinn wird im Tauch- oder Durchlaufverfahren auf die blanken Kupferflächen der Leiterplatten aufgetragen. Die hierbei erreichte Schichtstärke beträgt je nach Behandlungsdauer zwischen 0,8 – 1,2µ.

Es handelt sich hierbei um eine Reinzinnschicht ohne jegliche lötunterstützende Wirkung. Es ist also eine passive Schicht. Das Problem bei chem. Zinn ist, dass die Schicht nach wenigen Tagen schon oxidiert und das Zinn in das Kupfer eindiffundiert. Kupfer und Zinn fressen sich regelrecht gegenseitig auf. Die Leiterplatten lassen sich dann so gut wie nicht mehr löten.

Das ist auch mitunter der Grund, weshalb solche Leiterplatten nach kurzer Zeit im Betrieb ihren Dienst versagen. Häufig kommt es auch noch zu Hülsenrissen in den Durchkontaktierungen, vor allem dann, wenn die Leiterplatten rauen Betriebsbedingungen ausgesetzt sind.

Um das Oxidieren und Eindiffundieren des Zinns ins Kupfer zu verlangsamen, wird vor der Verzinnung eine Sperrschicht aus organischem Nanometall mit einer Stärke von 0,08 – 0.1 µ aufgetragen. Diese Maßnahme kann die Oxidierung und Eindiffundierung zwar über einige Monate verlangsamen, jedoch nicht über längere Zeit verhindern.