OSP = Organic Surface Protection

( dt. organische Oberflächen Versiegelung)

OSP ist eine aus organischen Nanopartikeln bestehende Dispersion, mit der die Leiterplatten im Tauch- oder Schwallverfahren beschichtet werden.

Diese Dispersion haftet nur auf dem blanken Kupfer und bildet nach dem Trocknen einen geschlossenen, farblosen, unsichtbaren Schutzfilm. Dieser schützt die Kupferflächen für einige Monate vor Oxidation.

Dadurch bleiben die Kupferflächen frisch und recht gut lötbar. OSP hat aber keine lötunterstützende Wirkung, wie z.B. Blei–Zinn, oder unser AKTIV Zinn. Bei OSP spricht man von einer passiven Oberfläche.

Auch für Mehrfachlötung ist OSP völlig ungeeignet. Es besteht auch immer die Gefahr, dass die Nanopartikel in der Emulsion Agglomerate bilden und die Beschichtung dadurch löchrig wird.

Optisch merkt man das der Leiterplatte nicht sofort an. Erst nach einigen Tagen oxidieren die löchrigen Stellen und werden dadurch nicht mehr lötbar.

Die Schichtstärke beträgt nur 0,2 – 0,4µ. Der einzige Aspekt , der für OSP spricht sind die geringe Kosten und die einfache Anwendung.

OSP rechnet sich nur für Leiterplatten in großen Stückzahlen, die gleich nach der Fertigung bestückt werden. Eine längere Lagerhaltung ist unmöglich.